台積電表示，下一波 AI 支出將投向完整的整合運算系統，而非速度更快的單一晶片，對晶片製造商與資料中心供應商而言是正面訊號。

• AI 領域的贏家將是打造出最整合系統的公司，而非擁有最佳模型的公司。
• 對 AI「推論」——模型實際回應請求並執行任務——的需求自 2022 年以來暴增，如今已成為系統規模成長的主要動力。
• 資料的搬移佔用了系統大部分的運作，導致昂貴的 AI 晶片有很長時間處於閒置狀態。
• 台積電正積極推動 3D 晶片堆疊、先進封裝、光學連結與更快的記憶體，以突破這些瓶頸。
• 到 2030 年，AI 晶片封裝可能容納超過一兆個電晶體，迫使業界轉向將多顆晶片縫合整併的做法。

展望：支出應會持續轉向完整的資料中心系統——包含電力、記憶體與互連——而台積電正將自己定位為橫跨整條產業鏈的夥伴，而不只是晶圓供應商。