台灣最大的晶片與電子廠商正將更多產能移往海外，此一轉變雖為客戶分散了風險，卻也逐步削弱台灣對全球最重要供應鏈的掌控力。

• 鴻海劉揚偉表示，現在的目標是「與台灣一起製造，而非在台灣製造」——客戶希望工廠分散於各國，各國政府則希望產品在本國生產。
• AI 需求成長的速度超越台灣的建置能力：台積電今年的設備支出計畫在半年內幾乎翻倍。
• 台積電正在台灣興建 13 座廠、海外 5 至 6 座，約為平常速度的三倍，卻仍跟不上需求。
• 晶片載板短缺形成瓶頸，而許多關鍵設備來自日本的小型供應商，這些廠商早已不堪負荷。
• 聯發科蔡力行將台灣的優勢定位為速度與彈性，而非地理位置，並主張供應鏈早已全球化。

展望：預期將有更多台灣晶圓廠與封裝廠宣布赴海外設廠，而載板與日本材料供應商則是值得關注的瓶頸所在。