台灣正在高雄打造新的晶片封裝重鎮，對台積電的供應鏈以及市內尋求升級的老舊廠商而言都是好消息。

• 台積電將進駐白埔產業園區，該園區正朝先進晶片封裝材料與設備的聚落方向興建。
• 另有一家大型國際企業也已向市府表達進駐意願，但尚未具名。
• 第一期已由台積電及其他晶片廠商全數承租一空，工程預計於本月動工。
• 園區總面積88公頃中，有53公頃劃為產業用地，其中25公頃由台積電及其供應商使用。
• 高雄市盼藉由這些國際大廠帶來的需求，帶動既有製造業者升級轉型。

展望：9月動土，第二期可能與第一期同步開發，本季並將向更多供應商招商。