台湾正进一步深入美国中西部的工程人才输送渠道，这对台湾芯片制造商和寻求半导体合作的美国高校而言都是积极信号。

• 台湾驻芝加哥办事处与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校工程学院联合举办了一场台湾半导体纪录片放映活动，吸引了近500人参加。
• 目的是向美国年轻工程师推介台湾的芯片成就，并为双边关系争取政治支持。
• 该校已与台积电和富士康开展芯片及量子技术方面的联合研究，并于2023年与台湾12所顶尖大学组成的联盟签署了合作协议。
• 一位台积电前研究主管将台湾芯片产业的成功归功于产业界、政府与高校之间的紧密协作——这一“台湾模式”如今正被推向海外。

展望：随着芯片制造业向美国本土扩张，台湾正努力锁定美国的善意，预计此类校级合作将会增多。