台湾大型芯片展本周开幕，以光互连芯片技术为主角，对台积电、英伟达以及乘上 AI 建设浪潮的台湾供应商而言都是利好消息。

• AI 数据中心所需的数据传输速率远超铜缆所能提供的水平，因此业界正转向光互连。
• 台积电的光子平台及其与英伟达在新型网络交换机上的合作是最大看点，量产正在爬坡。
• 英伟达与博通已开始出货这类光交换机，意味着该技术已从实验室走向量产。
• 联电、富士康、日月光、力成等台湾厂商都在争相扩充产能，让 AI 带来的收益进一步向供应链下游扩散。
• 本届展会规模有望创下纪录，参展商超过 1,300 家，预计入场人数超过 10 万。

展望：预计 2026 年将成为光互连芯片规模化放量的一年，带动台湾芯片供应链订单全面上扬。